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瑞薩推出高整合度藍牙低功耗無線SoC新品
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨報導】   2022年06月21日 星期二

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為了實現更小的外型設計,並讓系統解決方案具有成本效益,瑞薩電子今(21)日宣布推出SmartBond DA1470x系列藍牙低功耗(LE)解決方案,此為先進的無線整合片上系?(SoC)。

全新SmartBond DA1470x系列無線SoC在小封裝中整合應用及2D圖形處理器、語音有效偵測和電源管理功能,支援小尺寸的物聯網產品設計。
全新SmartBond DA1470x系列無線SoC在小封裝中整合應用及2D圖形處理器、語音有效偵測和電源管理功能,支援小尺寸的物聯網產品設計。

DA1470x系列是低功耗藍牙中唯一將電源管理單元(PMU)、硬體語音有效偵測(voice activity detector;VAD)、圖形處理單元(GPU)和低功耗藍牙整合至單一個晶片中的解決方案。這樣的組合為智慧物聯網裝置提供先進的感測器和圖形功能,且無縫整合超低功耗和始終開啟(always-on)的音訊處理。新產品適合於智慧型手錶和健身追蹤器等穿戴式裝置;血糖監測儀讀取器和其他消費性醫療保健裝置;具顯示器的家電產品;工業自動化和保全系統;以及藍牙控制台,例如電動腳踏車和遊戲機。

瑞薩電子物聯網、工業和基礎設施業務部連網及音訊業務部副總裁Sean McGrath表示:「DA1470x系列擴展了我們整合多種功能的成功策略,包括更強的處理能力、更大的記憶體和改良的電源模組,以及用於始終開啟(always-on)喚醒和命令識別的VAD。豐富的功能使開發人員能夠突破連網消費及工業應用的界線,讓他們的物聯網產品面向未來,以滿足多種應用的需求,同時優化材料清單。」

高度整合進一步節省材料清單(BoM)成本,也可以減少PCB上的元件數量,實現更小的外型設計,並為其他元件或更大的電池保留空間。由於PCB上的元件更少,提高系統的可靠度,進一步降低最終產品的總銷售成本(COGS)。

SmartBond DA1470x系列已在市場上獲得採用。例如DA14706是新推出的小米手環7的核心,具有引人注目的1.62英寸、192x490 AMOLED顯示器、120種運動模式和15天的一般使用情境電池壽命。另外,瑞薩將新的DA1470x與其廣泛的嵌入式處理、類比、電源和連網產品組合中的多個元件相結合,創造了兩個新的成功產品組合:穿戴式活動追蹤器和輕型電動汽車儀表板。DA1470x系列由四款新元件組成,均已量產並供貨。

產品特色

● 多核系統——ArmR CortexR-M33處理器作為主要應用核心,Cortex-M0+作為感測器節點控制器。

● 整合2D GPU和顯示控制器,支援DPI、JDI並行、DBI和單/雙/四線式SPI介面。

● 支援藍牙R LE 5.2和獨有2.4 GHz協定的可配置MAC。

● 整合720mA JEITA相容USB充電器,支援可充電鋰離子/鋰聚合物電池。

● PMU整合低靜態電流SIMO DC/DC轉換器,有效地為內部系統和外部元件供電

● 超低功耗硬體VAD可實現無縫且始終開啟(always-on)的音訊處理

Embedded World參展資訊

DA1470x系列於2022年6月21日至23日在德國紐倫堡的Embedded World上展示(1號展場;1-234號展位)。

關鍵字: 無線SoC  藍牙低功耗  電源管理  瑞薩電子(Renesas
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