账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
从芯片到PCB Cadence包办所有设计
设计流程的贯穿与衔接

【作者: 姚嘉洋】2014年12月09日 星期二

浏览人次:【23904】

半导体产业的变化,使得Cadence的解决方案不仅完整,

更具备了前后连贯的特色,为的就是希望从问题的源头开始,

设法将每个环个环结所面临的问题,作一次性的解决。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
人工智慧:晶片设计工程师的神队友
虚拟平台模拟与SystemC模拟器
摩尔定律碰壁 成本为选择先进封装制程的关键考量
适用于电池供电设备的热感知高功率高压板
加速启动呼吸监测技术 引进智慧穿戴新未来
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 豪威集团与飞利浦合作开发车内驾驶健康监测解决方案
» 格斯科技与筑波科技合作进行高阶电池检测
» Crucial扩展DDR5 Pro电竞记忆体产品组合 为游戏玩家提供更快速度
» 奥迪导入恩智浦UWB产品组合 实现免持汽车门禁
» NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B165I4DESTACUK5
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw