账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
从电子代工到芯片设计
常见的技术问题解析—

【作者: 誠君】2002年06月05日 星期三

浏览人次:【3698】

电子制造业的经营,若依照厂商的实力,大概可区分为三种:最了不起的就是龙头厂商,他们努力研发新技术,领导业界和教育消费者使用新技术,他们是「老大哲学」的实践者;其次是新技术的代工厂商,他们跟随龙头厂商的脚步,将新技术发扬光大,虽然他们可能不甘愿屈居为「老二」,但是要撕掉这个卷标并不容易;居后的是旧技术的代工厂商,他们因「旧包袱」或资本不足,被迫不得不继续制造已无竞争力或具边缘利基的产品。


其实,电子制造业就像是人世间的缩影,「一种米养百万人」,为何有业者可以「麻雀变凤凰」呢?值此国内厂商纷纷迁厂赴大陆,业者极欲技术升级之际,本文试将电子设计代工和芯片设计常遇到的技术问题做一归纳,并尽量提出肯切的解决方法,供业者参考。当然,企业要能成功除必须掌握核心技术以外,还有许多其它重要的因素要配合,在本文中并不谈论那些因素。


根本的技术问题
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN62AEF8STACUKN
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw