账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
迈向AI与IC产业结合之路
从AI神鹰设计模式谈起

【作者: 高煥堂】2020年02月18日 星期二

浏览人次:【15304】

随着AI应用日愈扩大且趋于复杂,运算能力成为当今推动AI发展的新动能。可以预见的是,硬体IC产业将陪伴新兴AI产业的成长。本文叙述AI的长短处,以及AI神鹰设计理想的、互补的协同合作模式。


过去十多年来,大数据是推动AI发展的主力。随着AI应用日愈扩大且日趋复杂,运算能力成为当今推动AI发展的新动能。 30多年前,台积电公司开创了新IC产业分工模式和协同体系。如今为了结合IC产业,AI产业的智能组件化是必然潮流,AI产业的分工体系也悄悄地进化之中。可以预见的是,硬体IC产业将陪伴新兴AI产业的成长,且融合为一。


AI的长处是什么?
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

相关文章
TSIA发布2022第一季台湾IC产业营运成果 较同期成长28.1%
工研院发表2018产业关键趋势汇报
2018年Q2台湾IC产业产值较去年同期成长20.5%
竹科营业额成长6.5%
第三季IC业产值逾千亿元
相关讨论
  相关新闻
» 博世推升半导体效率再跃进 第三代SiC晶片强调科技优势与经济效益
» 研华打造Edge AI关键基础建设 引领Physical AI渗透产业场域
» SEMI:SIP与服务扮主要动能 2025年Q4电子系统设计业营收年增10.3%
» 趋势科技TrendAI与Anthropic合作 强化AI威胁研究及原生创新能力
» UiPath携手微软 提升代理自动化安全性与信任度


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HKA4R1LDFQOSTACUKO
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw