账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
台湾SIP产业链发展现况剖析
SIP风潮下的机会与挑战(上)

【作者: 莊偉傑】2002年12月05日 星期四

浏览人次:【16106】

在系统单晶片的发展趋势下,使得矽智财(Silicon Intellectual Property;SIP)相关族群的关系更紧密地结合,位于半导体制造重镇的台湾,由于有晶圆代工厂商的奥援,再加上后段封装与测试的厂商,形成一完整的半导体产业价值链,这样的环境带动了国内「国内IC设计公司」的兴起,而「设计服务」的蓬勃发展亦与此有密切的关系,不论是「IC设计公司」在IC的提供,或是「设计服务公司」在SIP的提供与设计服务等方面都与晶圆代工产业的支援关系密切。


这样的结合使得无晶圆厂的IC设计业者与无晶片的设计服务业者得到最大的生产支援,由于能专注于IC 设计的专业,使IC 设计产业逐步壮大;另一方面,也由于IC设计产业的蓬勃发展,使得晶圆代工的订单源源不绝,更加速了晶圆代工产业的发展,这样的关系可说是环环相扣,造就了目前国内「IC 设计」与「晶圆代工」在整体半导体产业的地位,而国内「设计服务公司」属于方兴未艾的阶段,但由于接近晶圆代工厂商的优势,因此国内此一行业依然被看好。


一、设计服务业
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展
关於台积电的2奈米制程,我们该注意什麽?
灯塔工厂的关键技术与布局
没有墙的厂房资安,如何保平安?
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN4415K6STACUKV
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw