帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
台灣SIP產業鏈發展現況剖析
SIP風潮下的機會與挑戰(上)

【作者: 莊偉傑】   2002年12月05日 星期四

瀏覽人次:【16105】

在系統單晶片的發展趨勢下,使得矽智財(Silicon Intellectual Property;SIP)相關族群的關係更緊密地結合,位於半導體製造重鎮的台灣,由於有晶圓代工廠商的奧援,再加上後段封裝與測試的廠商,形成一完整的半導體產業價值鏈,這樣的環境帶動了國內「國內IC設計公司」的興起,而「設計服務」的蓬勃發展亦與此有密切的關係,不論是「IC設計公司」在IC的提供,或是「設計服務公司」在SIP的提供與設計服務等方面都與晶圓代工產業的支援關係密切。


這樣的結合使得無晶圓廠的IC設計業者與無晶片的設計服務業者得到最大的生產支援,由於能專注於IC 設計的專業,使IC 設計產業逐步壯大;另一方面,也由於IC設計產業的蓬勃發展,使得晶圓代工的訂單源源不絕,更加速了晶圓代工產業的發展,這樣的關係可說是環環相扣,造就了目前國內「IC 設計」與「晶圓代工」在整體半導體產業的地位,而國內「設計服務公司」屬於方興未艾的階段,但由於接近晶圓代工廠商的優勢,因此國內此一行業依然被看好。


一、設計服務業
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10則/每30天 5/則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 20則/每30天 付費下載
相關文章
揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
關於台積電的2奈米製程,我們該注意什麼?
燈塔工廠的關鍵技術與布局
沒有牆的廠房資安,如何保平安?
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» 豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN0YWNEMSTACUKS
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw