晶圆级封装(Wafer-Level Packag,WLP)是以晶圆(Wafer)为封装处理的对象，而非如传统的封装系以单一芯片(Die)为加工的标的。因此，晶圆级封装的制程已颠覆了传统封装流程，更引发半导体产业链之丕变。而晶圆级封装则在进行切割前即已在晶圆上完成所有的封装动作，故几乎所有制作过程均在晶圆厂完成，而排除了封装厂的传统制程。

晶圆级封装颠覆半导体制程

换言之，晶圆级封装业已模糊了半导体IC在封装及测试的地位，却强化了晶圆厂的角色分量，亦即将封装测试纳入晶圆厂的制造体系之内，使封装测试内化为晶圆厂的生产流程。一旦如此，对封装及测试业的架构与生态将产生重大的影响，而就整体产业链中各别产业的定位将更趋模糊。再者，产业分工体系也将回归整合态式，自80年代IDM解体以来，打破纵向产业的结合，创造出垂直分工的产业模式，但随着成本、管销及资源共享的发展下，整合的态势卓然而起，逐渐地使垂直分工受到相当大的挑战，故由晶圆级封装的出现更可体现出业界为使成本最小化及制程最简化的一大象征。
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