高频记忆体（High Bandwidth Memory；HBM）是一种被广泛应用於高效能运算（HPC）、AI、GPU等领域的先进记忆体技术。它通过3D堆叠DRAM晶片，与主处理器或GPU进行垂直互连，以达到更高的数据传输速度和更低的延迟。尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。

设计挑战

HBM必须使用高频测试仪器，如高频示波器和向量网路分析仪，来测量讯号完整性和数据传输准确性。
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