5G商业化时代即将来临。除了触发各种5G测试要求外，天线在封装技术方面也将成为大型工厂的新战场。所谓的天线封装（Antennas in package；AiP）的概念在很早以前就出现了，这种AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组等整合的概念。

AiP的发展主要是来自于市场的巨大需求。矽半导体制程技术的进展，进一步促使研究人员不断探索自20世纪90年代末以来，单晶片或多晶片在IC封装中的整合度挑战。适用于晶片内封装的天线包括印刷天线、贴片天线、超宽频天线，以及复合天线等。这些天线可以内置在系统封装中，使整个系统封装可直接应用于无线通信产品上，而无需额外的天线设计。

全新的封装需求
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