迎接全球AI浪潮爆发之际，半导体产业正迈向全新阶段。今（28）日由工研院举办的「眺??2026产业发展趋势研讨会半导体」场次，便先聚焦IC设计、制造与封测技术等最新趋势，剖析台湾该如何掌握AI时代的产业转型与技术契机。

工研院「眺??2026产业发展趋势研讨会－半导体场次」，聚焦IC设计、先进封装与制造技术，剖析台湾在AI时代的转型与技术机会。

依工研院指出，随着AI技术迅速扩展，台湾半导体产业皆积极应对新兴需求，预估2025年整体产值将大幅成长。特别是在摩尔定律逐渐逼近物理极限的情况下，先进封装技术成为延续晶片效能的关键，包括异质整合、2.5D/3D IC堆叠与CPO（共同封装光学）等新技术，皆备受关注。

工研院产科国际所经理王宣智表示，在AI应用加速渗透及终端产品换机需求的双重驱动下，台湾半导体产业迎来强劲成长。包含先进制程与成熟制程技术的组合拳，共同加速了产品的市场化及应用落地。

又受惠於AI 资料中心、边缘运算及供应链积极备货需求，预估 2025年台湾半导体产业产值将达到新台币6.5兆元，年成长率22.0%。这股强劲动能将延续至2026年，预估产值将正式突破7兆元大关（7.1兆元），年成长率为 10.0%。

其中尽管IC设计业面临短期波动，但受益於AI PC、AI手机与车用电子等需求，全年产值仍具成长动能。业者更应深化AI晶片布局，强化与云端、软体业者合作，打造高附加价值的AI生态系。

工研院产科国际所分析师陈靖函进一步解释，当各国为了追求极致记忆体频宽与低延迟的AI晶片，AI加速器普遍采用高频宽记忆体（HBM），使得强如CoWoS可整合逻辑晶片与HBM的先进封装技术，将成为AI晶片供应链中的关键解方；将有??延伸至CPO等新一代封装技术，推动全球高速运算应用发展，各类型AI应用硬体规格变动驱使晶片在制程规格需强化弹性，以对应系统端的需求。

工研院产科国际所分析师刘美君则认为，2026年後，自研AI与边缘AI晶片将在全球AI半导体市场持续渗透，带动先进逻辑IC与记忆体需求攀升；IC制造业厂商在先进制程技术上也须持续推进，2~7奈米制程成为生产重点，产能布局与产品线更需增添弹性，将因地制宜。

工研院产科国际所分析师锺淑婷进一步指出，2025年上半年，台湾IC设计业呈现先扬後抑走势。展??2026年产业将迈入更稳健的成长期，产值可??进一步提升至1.5兆元新台币。

主要成长动能来自AI应用自云端扩展至边缘，AI PC与AI手机渗透率持续提升，带动运算与记忆体晶片需求成长；AI伺服器市场规模庞大，仍是驱动整体产业的重要引擎；以及车用电子、工业自动化与物联网等应用需求亦将稳健成长，为产业带来多元机会。

锺淑婷表示，面对AI时代，台湾IC设计业应把握AI半导体与伺服器市场契机。除深耕核心晶片外，亦宜加强与本土软体与云端服务业者合作，建构完整AI生态系，并积极布局记忆体、高速传输晶片等AI资料中心周边晶片市场，掌握高价值商机。

同时发展工业自动化、医疗影像、车载系统等应用的利基型AI晶片，避开与国际大厂正面竞争，提升产品价值，巩固台湾在全球市场的领先地位。在制程面，台湾产业应善用其在全球半导体供应链中的核心优势，持续深化先进封装技术应用。

其中既有的CoWoS等2.5D/3D封装，亦应积极投入如CPO等新兴技术的研发，设计、制造、封测三路并进，为AI伺服器提供更高效能的整合解决方案。

IC设计业者可转型为「硬体＋软体」整合服务模式，与软体与云端服务商携手打造完整AI生态系，从晶片、演算法到云端，提供一站式解决方案以强化客户黏着度。面对全球供应链重组，台湾也应持续推动海外产能布局，降低地缘风险、贴近终端市场，掌握即时需求。