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无线通讯晶片市场现况与台湾发展前景
 

【作者: 丁倍雲】2006年04月01日 星期六

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随着科技的进展,无线通讯产品正朝功能多元与技术成熟之崭新世纪迈进。这些日新月异的无线通讯产品随着市场占有率的不断提升,也带动其上游关键零组件无线通讯IC设计产业的蓬勃发展。


根据市场调查机构IC Insights的统计指出,2005年整体IC市场销售额较2004年估计成长8%左右,达到1924亿美元。而无线通讯IC的销售额比起2004年的423亿美元成长了12.1%,达到474亿美元。 IDC也预估,2003~2008年无线通讯IC市场平均年复合成长率将为7.3%。另外,3G通讯时代也已经来临,预计在未来几年都是这些产品让市场秩序重新洗牌并抢占滩头之关键发展期。可预见的是,无线通讯市场将具备无可限量的高度发展前景。而随着无线通讯时代的来临,全球无线通讯IC设计业者也无不卯足全力,尽其所能地将既有资源与自身优势发挥到极致,以期在激烈市场竞争中,掌握致胜关键。


无线通讯IC产业现况
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