账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
前瞻移动电话组件整合策略
 

【作者: TI】2004年07月01日 星期四

浏览人次:【2150】

过去十年,移动电话设计工程师利用不断提高的组件技术,将越来越多功能整合至精巧、轻薄又低成本的手机;总体而言,他们会根据适合某些特定功能的半导体技术来制定其整合策略。高效能BiCMOS、硅锗和砷化镓已成为无线电的标准制程技术,模拟特性良好的高电压晶圆制程也为模拟和电源管理领域所采用,高密度逻辑和特殊内存技术则被用于数据处理功能。


1990年代,虽有部份手机提供模拟(AMPS)和数字调变支持,但绝大多数产品都是使用800~900MHz附近的单一频带,因此这种技术导向策略还可以满足无线设计工程师的需求。到了90年代末期,双频手机已变得很普通,多模手机也开始出现,这种手机可以支持一种以上的多任务存取技术。蓝芽、全球定位系统、无线局域网络和多模无线功能的整合已成为当前主要挑战,由于必须支持的空中传输界面(air interfaces)大幅增加,复杂性又跟着升高,利用这些技术发展的应用也对于高效能数据处理有了新的要求。


随着手机朝向多媒体通讯装置不断演进,OEM厂商是否能依赖半导体整合技术,发展功能规格独特的各种产品?技术导向策略能否带领产业迈进真正的系统单芯片手机新时代?本文将探讨这些问题,我们会讨论技术导向整合(technology-based integration)的限制,并介绍目前可供使用的另一种替代策略──功能导向整合(function-based integration)。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
开启HVAC高效、静音、节能的新时代
准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
低 IQ技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力
以霍尔效应电流感测器简化高电压感测
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 德州仪器扩大氮化??半导体内部制造作业 将自有产能提升至四倍
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN3UBE1GSTACUKV
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw