IC制程技术的持续发展，为电子商品的市场带来难以计数的新机会和成长动力。最近更协助系统厂商以消费者所能负担的价格，提供前所未有的效能及特色。矽晶片容量与消费者对电子产品使用需求的同步成长，则促使设计技术进一步发挥其潜能。

虽然IC制程技术持续加速推进，但如今设计再利用（Re-use）与设计自动化（Design Automation）技术却似乎成为开发系统单晶片（SoC）的主要技术障碍；同时这项障碍造成的生产力断层也在逐步加大之中。 (表一)所示为不断增加的复杂度、首次及后续设计周期的减少、设计再利用及应用整合等条件的组合等，均已对电子设计程序造成一个根本上，无可避免的不连续性。这些现象遇见了IC制造技术的水准,可望将复杂的系统完全整合在单一晶片上,但要达此理想,还需倚赖一套先进的设计流程,方能奏效。

现有的IC设计方法，仍不足以辅助最进步的制程，达到系统单晶片整合的目标。以1980年代早期晶元程式库（Cell Library）带动的ASIC作为典型的例子，现代的ASIC设计也必须提升至更高的设计生产力水准，才能满足各项功能要求。这种设计方法的演进不只可减少开发的时间与精力、增加可预测性、降低SoC设计的复杂度，更能减少制造过程中所涉及的风险。
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