一讲到未来芯片，许多想象镜头一一出现：上百兆晶体管的芯片、更高速快捷的速度、更多元化功能之芯片等等。未来，总是让人充满希望。我们将会有更便利的产品，更舒适的使用功能，这是二十一世纪初科技快速演进下，人类自然会产生的期待。然而，「期待」真的是期待？不是错觉吗？

在很习以为常的科技新闻里，随便捡个最新、最具代表性的科技技术发表新闻，来证明科技业者满足了过去市场对今日的期望。2004年2月，IBM在国际固态电路会议（ISSCC）中表示，该公司之硅锗（SiGe）芯片技术，在每秒位和频率频率上，已证明硅打败了磷化铟材料，同时IBM针对无线网络，发表60GHz硅锗收发器计划。同时间，Intel（英特尔）在英特尔科技论坛（IDF）发表Intel Wireless Flash Memory英特尔第9代闪存技术，其采用采用90奈米制程技术，该产品每个cell能储存两倍的数据量。

然而在此同时，Intel却对业界大声疾呼未来将有的危机：「未来芯片热的像火箭口」。一样是2004年的2月，英特尔技术长盖尔辛格对媒体表示，未来十年内，装有Pentium芯片之计算机，将需要相当于核子反应炉的电力；十年末期，芯片就会热的像火箭的喷火口；十年后，芯片热度将媲美恒星太阳的表面。
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