账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
利用结构化ASIC实现讯号处理应用
 

【作者: Brian Jentz】2005年04月01日 星期五

浏览人次:【2241】

FPGA所具有的设计灵活性和大传输量特性,使其成为传统数位讯号处理器(DSP)元件可靠的晶片解决方案,例如无线基地台、医学影像和图像记录等高性能DSP应用。在很多情况下,FPGA和高密度ASIC、DSP一起配置在同一块电路板上。通常由ASIC和FPGA分担的硬体功能现在主要由FPGA来实现,这是因为FPGA能够为DSP提供最具成本效益的方案,广泛应用于各种领域。


在FPGA与ASIC间寻找解决方案

标准单元(Standard Cell)ASIC由于其性能、密度、复杂的逻辑设计和每单元成本优势而成为常用元件。但是,该类ASIC同样会延长产品面市的时间,开发成本较高,特别是功能需求改变或者产品没有达到预期产量时,将会带来很大的投资风险。例如,许多公司在开发ASIC实现3GPP标准蜂窝基地台的DSP功能时,经济损失极大,其原因在于该标准在其制定过程中总是不断变化。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN6BCGVYSTACUKK
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw