自1999下半年以來，半導體業界與相關研究機構皆對景氣抱異常樂觀的預期，認為景氣至少將維持到2003年、甚至2005年，半導體大廠紛紛傳出產能嚴重不足的訊息並拼命擴廠，台積電與聯電演出爭奪世大的戲碼，市場對半導體景氣看不到一片烏雲。然而美國費城半導體指數卻由2000年中一路走滑，使半導體業的景氣前景成為爭議的焦點，研究機構更一路調降對全球半導體產值的未來成長預期。

SIA、Dataquest及In-Stat等研究機構將今年全球半導體產值的預估值調降至1700~1800億美元，較去年衰退約14~17%，而WSTS甚至認為今年全球半導體產值將較去年衰退28.3%，產值僅有1,260億美元，低於1999年的水準，年衰退幅度超過1985年的-17%，成為半導體史上最大的一波景氣衰退。

《圖一 全球半導體產值年成長率變化》

促成半導體景氣衰退原因

手機加網路的泡沫化

2000年全球半導體廠資本投入的成長高達74%的歷史顛峰，造成半導體廠嚴重錯估產能需求的罪魁禍首為手機與Y2K，Internet及3C整合大夢也成為幫兇。

因1999下半年手機市場景氣高於預期，零組件嚴重供應短缺，造成6千萬支供應不足，也使業界高估2000~2001年市場需求，並在2000年第二季手機需求趨緩時，因零組件仍短缺而失去戒心；Y2K所造成的季節失序使業界高估2000年及2001年PC的成長率分別達17.7%及16.4%(IDC於2000年6月公佈)、銷售量分別為133,336及155,184千台，今年6月已修正至成長率15.6%及5.8%、銷售量131,253及138,907千台(IDC今年8月公佈)。加上Internet風潮誇張了連網設備需求，電信公司持續投入無線與寬頻Infrastructure，IA產品引發的想像空間等，皆造就了這波史上最大的IC需求泡沫。這比1984~1985年因IBM相容PC初興起與DRAM所造就的泡沫更為嚴重。

《圖二 美國電子廠商的庫存水準》

庫存去化問題

產銷失調與過度樂觀的預期造就今年電子產品供應鍊上驚人的庫存水準。如下圖，美國電子廠商的庫存水準由2000年第三季開始，即超過了1994年來的長期下降趨勢線。

因1999年以來電信公司與企業大量購買電信設備、伺服器與電腦，許多通路與公司超額訂購或採購，思科、北電網絡與朗訊等大廠則持續增加產能，Analog Devices、Altera、PMC-Sierra、Xillinx等晶片廠商也拼命拉貨。PC產業的成品與零組件存貨暫時已於今年上半年之前降低至正常水準，目前較大的庫存問題仍在電信設備相關零件，供應鍊上的庫存仍需6~9個月的調整期。但庫存調整至正常水位後將須視需求的帶動強度，例如手機廠商因市場庫存已降低，而在今年第三季末嘗試推出新機，但若市場無法消化，則又將形成庫存。

景氣是否落底？

911事件增添變數

北美半導體設備商的訂貨/出貨比(BB Ratio)由今年5月開始微幅提高至0.49以來，已連續3個月上升，7月達到0.67，雖然出貨金額仍持續下滑，但訂單金額已由4月的7213億美元持續提高至7月的7642億美元，由過去經驗來看，這已可當做景氣暫時落底的訊號。

雖然如此，半導體景氣究竟是止穩、逐漸復甦、或還將持續下探，目前卻暫時難以論斷，最大變數在於全球經濟景氣的走向與美國911事件及其後續發展對經濟景氣的影響，其次則是IT產品的下一代主角尚未出線。

今年上半年，多數預測經濟景氣可於今年第二季落底、並於第四季逐漸復甦，但隨著下半年美國各大企業快速縮減IT支出及大幅裁員，市場已愈漸悲觀，投資大師巴菲特並認為美國將步入長達8年的經濟衰退。

在911事件發生後，美國消費者信心將受嚴重影響，原已熱度不夠的聖誕旺季眼見更倍受打擊，原本台灣晶圓代工業在8~9月接單，在聖誕旺季鋪貨效應下已有明顯回溫，但現在又增添許多變數；美國與中東情勢的緊張、戰事擴大的程度與處理的速度等皆存在許多變數，但在此事件完全解決前，消費者信心的降低將更進一步壓抑需求面。多數研究機構初估911事件將使半導體景氣復甦的腳步延後1~2季，IC Insight甚至認為今年全球晶片市場的成長率將由-27%下修至-34%。

另一方面，大量使用半導體的個人電腦已步入成熟期，手機的GPRS或3G也還無明顯需求，因此未來將由哪個IT產品來帶動半導體的需求，目前還看不到具備"明星"架勢的下一代主角；未來將需倚賴數位消費性電子產品如DVD、數位相機/錄影機等，以及3C整合並具無線通訊傳輸功能的個人數位產品等多線發展，來帶動下一波產業景氣的復甦。不過在今年下游庫存逐漸去化、經濟景氣落底的情況下，明年全球半導體至少應有正成長，IC Insight預估明年全球產值將可成長14%。

《圖三 北美半導體設備商的訂貨/出貨比》

半導體景氣衰退加速產業洗牌

過去每一波半導體景氣衰退都會造成產業中廠商的重新洗牌或淘汰，這一波景氣衰退更勝往昔，預料本波的產業重新洗牌將更為。最明顯的是DRAM產業，DRAM價格跌破變動成本仍無法刺激買氣的情況下，Toshiba已決定退出戰場，Hynix有高達30~40億美元的資金缺口，台灣廠商咬牙苦撐，預料未來2年內將陸續有廠商退出。

另外，原本依附在系統廠下的半導體事業部，如Lucent的Agere、Hyundai及Hynix、以及NEC與Hitachi共組的Elpida等，也因母廠不堪財務負荷而被迫宣告獨立；而國外IDM大廠也因下游訂單大幅縮水、產能利用率下滑的問題，而面臨裁員或停產的決策。

此外，全球8吋晶圓廠已是產能過剩，微縮製程達到0.13微米以下還是以12吋生產線較合適，但12吋晶圓廠需要25~30億美元的巨額資金投入，以及運轉初期的高額平均製造成本，成為半導體廠經營發展的高門檻，以多數半導體廠的營業規模也難以負擔，因此未來半導體廠必須藉由策略聯盟方式，來降低12吋晶圓廠投資的高風險與財務負擔，例如，聯電與Hitachi及Infineon採取與晶圓代工廠合資籌設12吋廠，AMD與Fujitsu合資Flash廠、Philips與STM、NEC與Hitachi結合的等等作法，將是未來半導體業的重要趨勢。