3D IC 設計入門：探尋半導體先進封裝的未來

隨著摩爾定律逐漸逼近極限，半導體產業正積極尋求突破，而 3D IC 設計正是備受矚目的解決方案之一。CTIMES 東西講座日前舉辦了一場以「3D IC 設計的入門課」為主題的講座，邀請到Cadence技術經理陳博瑋，以淺顯易懂的方式，帶領聽眾了解3D IC設計的發展趨勢、技術挑戰和未來展望。

圖一 : Cadence技術經理陳博瑋以淺顯易懂的方式，帶領聽眾了解3D IC設計的發展趨勢、技術挑戰和未來展望。(攝影／王岫晨)

陳博瑋首先回顧了EDA（電子設計自動化）的發展歷程，從1947年第一個半導體元件的誕生，到1958年第一個積體電路的問世，再到1970年代EDA工具的出現，這一路發展都與產業需求息息相關。他強調，晶圓代工廠、設計公司和 EDA公司之間的緊密合作，共同推動了摩爾定律的實現，使得晶片上的電晶體數量持續增加，效能也不斷提升。

然而，隨著單晶片效能提升的瓶頸逐漸浮現，多核心處理器和異質整合的概念應運而生。陳博瑋指出，2005 年左右，多核心處理器的出現標誌著一個重要的轉折點，系統設計的思維從追求單晶片效能轉向多晶片平行運算，而3D IC正是在此背景下誕生的。
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