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E-pHEMT技術開發競賽
 

【作者: Agilent Semiconductor】   2002年06月05日 星期三

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E-pHEMT(增強模式高電子遷移率電晶體)是一種專為使用單一正電壓源的無線通訊應用而優化的半導體製程。在零閘偏壓時,或電流汲極Id在邏輯閘信號源電壓(Vgs)等於0 VDC的情況下達到飽和位準(Idss)時,一般的消耗模式pHEMT便會進行傳導。E-pHEMT在零閘偏壓時並不會進行傳導動作,所以當Vgs = 0 V時,Id = 0。因此,它不像消耗模式的元件,必須使用負電壓(用來啟動)來操作。其他的砷化鎵金屬半導體場效電晶體(GaAs MESFET - 也可簡稱為GaAs FET)和高電子遷移率電晶體(HEMT)也使用正電壓來操作,並需要負電壓來啟動。為提供負電壓而使用的額外元件,將會提高系統的成本、佔用寶貴的電路板空間、並且需要額外的設計。


安捷倫E-pHEMT技術的發展過程

安捷倫於1980年代,在當時位於加州Palo Alto的HP實驗室(現為安捷倫實驗室)發展出它的第一個E-pHEMT元件,最初的動機其實是要發展數位信號處理所需的IC。對該項應用來說,個別的電晶體必須很小,並完全配合IC的佈局。一個電晶體平均的邏輯閘周邊為100微米,並強調臨界電壓應一律小於30 mV。以2,000個電晶體的整合層次來看,洩漏電流並不是很重要,這在當時對GaAs來說是一個值得達到的目標。
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