延續今年自NVIDIA創辦人黃仁勳在GTC大會提出「AI五層蛋糕論」之後，構建了包含：能源、基礎設施、晶片、模型及應用等層面，形成完整的AI生態系。其中前三層既涵括了目前AI ready所需的算力基礎建設，對於謀求先進製造工法和工具母機等解決方案的重視更不言而喻！

尤其當AI算力需求正從雲端走入地端的Agent AI、Physical AI，背後須補足的硬體產能缺口，包含AI伺服器相關機構，與記憶體、PCB，與支撐半導體先進製程的晶圓（片）等；同時面臨美國正主導全球半導體產能移轉。台灣工具機產業也可趁勢走向與半導體共生轉型，並透過先進製造工法，實現數據、材料與智慧體的深度耦合。

圖一 : NVIDIA今年GTC大會提出「AI五層蛋糕論」

甫於今年三月底落幕的「台灣國際工具機展（TMTS）」主題，便聚焦於「AI 賦能 智造永續」，不僅展示台灣工具機產業在數位及綠色轉型的實質成果，更透過AI生態系的跨界整合，向全球印證台灣已從單純的機台銷售，轉向提供「產業應用的完整解決方案」，進化成為全球智慧製造不可或缺的戰略夥伴。
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