台積電終於在今年第一季的法人說明會裡，透露了其3奈米將採取的技術架構，而出乎大家意料的，他們將繼續採取目前的「FinFET」電晶體技術。而這代表了台積電的製程微縮能力遠超乎市場想像，3奈米仍不是其極限所在。

當製程下探，電路無可避免的會遭遇到控制的困難，產生如漏電、電壓不穩定等的短通道效應（Short-channel Effects）。而為了有效抑制短通道效應，盡可能的增加電路的面積，提高電子流動的穩定性，就是半導體製造業者重要的考量，而鰭式電晶體（FinFET）架構就因此而生。

FinFET運用立體的結構，增加了電路閘極的接觸面積，進而讓電路更加穩定，同時也達成了半導體製程持續微縮的目標。但這個立體結構的微縮也非無極限，一但走到了更低的製程之後，必定要轉採其他的技術，否則摩爾定律就會就此打住。
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