行動通訊裝置自誕生以來，就註定走向一條坎坷艱辛的路。這個說法並不是指其發展將會受限並落入衰退的窘境，反而是將會因過快的發展和面臨越趨複雜的通訊環境，而承受不成比例的設計壓力。首先是外型上的挑戰，由於裝置具備行動可攜的需求，因此輕薄短小誓成其設計宿命，設計師與系統商也不斷的挑戰其底線；再者為多模通訊環境，不只是2G、3G，甚至是接下來的4G，都必須在單一裝置裡能夠支援，加以Wi-Fi、WiMAX、藍牙與GPS等的無線網路應用需求，也迫使行動通訊裝置將更多的通訊協定放入設計內。

基於這些挑戰，系統商開始尋求一種能因應以上設計需求的解決方案，而多

模單晶片便是這問題的答案。以下便是高通、博通、NXP、CSR及MIPS針對多模單晶片的市場與技術發展的採訪報導。
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