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Bluetooth在半導體解決方式的進展與障礙
 

【作者: 吳秉思】   2001年06月01日 星期五

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Bluetooth在產品規劃上的一大訴求,就是在規格上訂定得比較寬鬆,使CMOS著程亦能適用,而能降低晶片製造的成本,方能在2002年左右降低至5美元的水準,進而能以低價刺激市場。此一構想的大方向是正確的,但至今為止,Bluetooth在晶片組的開發速度,亦正如其標準的相適性出現同題一般,而遠不如預期地快。


晶片組量產時間延後至2001年下半年

業界對Bluetooth進展的憧憬是比照相對於PC的標準,只要能引進較尖端的製程,就可以達到成本低減的目的,進而在短時間內促使市場普及。依Bluetooth五大發起成員之一的東芝之預測,2002年出貨量可超過一億個,2003~2005年分別可達3億、6億和11億個的規模,應是業界史無前例在短期內發揮最大量產的產品。
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