帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
影像感測元件龍虎之爭-CCD篇
 

【作者: 葉德川】   2001年06月01日 星期五

瀏覽人次:【6944】

隨著影音多媒體的盛行,影像數位化已漸漸成為趨勢。數位相機、數位攝影機及影像掃描器等產品的推出,代表著影像數位化時代的來臨。上述產品中,其重要的關鍵零組件就是面型影像感測器。CCD長期為日商所掌控,其特殊製程之關鍵技術為日方的重要資產,為日本視訊產業的重要基礎之一。我國廠商無法切入進入障礙較高的CCD產業,選擇日本較少著力CMOS影像感測元件,近年來在國人的努力下,我國CMOS產業已經逐漸成形。本期將先針對CCD影像感測元件的市場現況作一介紹,並探討產品發展現況。


面型影像感測元件概述

面型影像感測元件是由二維的感測元件陣列構成的,依陣列大小,有高、中、低解析度三個等級之分。低解析度影像感測元件畫素數目在30萬以下,主要的應用為安全監控、視訊會議、影像電話等,此類感測器亦包含全畫面傳輸(Full Frame Transfer),解析度在256*256到512*512之間,應用在工業、科學或低階數位相機上。過去此類應用以CCD為主,近一、二年來,CMOS感測器在這方面的應用有興起的趨勢。中解析度感測元件包括30萬到300萬畫素的感測器,最主要的應用為攝錄影機(Camcorder),部份醫療、機器視覺、視訊廣播、中高階數位相機等。高解析度感測器畫素數目在三百萬以上,應用在科學研究、軍事、專業數位相機等用途上。


感測元件的類型:

若以感測元件的類型分,面型感測元件有CCD、CMOS、CCD/CMOS Hybrid、CID(Charge Injection Device)等多種,其中以CCD的技術最為成熟、應用最為廣泛。由於CCD穩定的影像品質,目前CCD仍是中高階數位相機及數位攝影機的面型影像感測元件主要選擇。CMOS技術用在影像感測元件上是最近一、二年才成為可行的事,CMOS因為其低成本、低耗電及系統整合性高的優勢,近來多被應用在低階數位相機、電腦相機及行動電話等產品上。CCD/CMOS Hybrid是將CCD畫素與CMOS的控制及讀取線路整合在同一片晶片上,結合了CCD及CMOS製程的優點,目前還在發展階段。CID的優點為抗幅射線性良好,大部份被用在太空及特殊用途的的影像擷取。


面型感測器的應用:

面型影像感測元件從1985年CCD被大量應用在CCTV上開始,演進到現在,影像感測器的應用可說是五花八門,已形成足夠的經濟規模,吸引廠商努力提升感測器的性能,或開發新類型的感測器,以滿足新的應用需求。尤其是在多媒體的應用,如數位相機、數位攝影機等,除了性能上要求高解析度、逼真的色彩外,還須要小型化及低耗電力化,以配合機器本體輕、薄、短、小及可攜性的需求。未來的影像感測器,則將整合影像辨識或處理的功能,構成所謂的智慧型影像感測器。


CCD市場與發展現況

2000年全球面型CCD市場量約為4500萬個(圖一),比1999年的3500萬個成長了28%。展望未來三到五年,面型CCD的市場需求將以大約20%的年成長率持續成長,其中高、中解析度CCD需求量將因為數位攝錄影機及數位相機的普及而大幅成長,複合年成長率超過兩成;低解析度CCD的市場則由於CMOS影像感測器的興起,逐年衰退。


《圖一 全球CCD市場》
《圖一 全球CCD市場》

面型CCD是由二維感測元件構成的,其感測基本單元跟線型CCD一樣,是MIS結構的電容。曝光時,電容吸收光子而產生電荷,並儲存於位井內,曝光完後再以電荷傳遞的方式,將各電位井內的電荷數一行一行的讀出成為電壓訊號。


面型CCD電荷傳遞模式

Interline Transfer模式及Frame Transfer模式可改進Full Frame CCD的缺點;採用Interline傳遞模式的CCD必須在每一列電容旁製作一列相同但能避光的電容,讀取訊號時,先將電荷移至避光的電容內,再將電荷一一讀出,同時感光的元件,可接受下個影像的曝光(圖二)。Frame傳遞模式的CCD則需要兩組CCD陣列,一組用來感光,另外一組避光的用來作電荷傳遞,感光的CCD曝光後,很快地將電荷一行行地傳遞到另一組避光CCD上,然後再將電荷讀出,同時感光用的CCD可以接受下個影像曝光(。此兩種電荷傳輸方式的缺點是使用的矽晶片面積較大;另外,採用Interline傳遞模式的CCD,由於每個可感光的畫素均要有一個傳遞電荷用的電容,因此其有效面積較小,感光的靈敏度亦較小。



《圖二 面型CCD電荷傳遞模式》
《圖二 面型CCD電荷傳遞模式》

CCD彩色影像原理

構成CCD的材料為矽半導體,波長從X光到1.1μm的近紅外線均能夠感光,因此必須要在CCD的畫素上加彩色濾光片,才能被用來拍攝彩色的影像。一般的作法是在CCD晶片上以蒸鍍方式鍍上RGB三原色的濾光薄膜,必須用三個CCD畫素才能構成一個彩色影像的畫素;另外,為了增加CCD的靈敏度,有些CCD利用透明的樹脂在每個畫素的位置製作微小透鏡(Micro-lens),以增加感光元件的聚光能力(圖三)。



《圖三 CCD Micro Lens之結構》
《圖三 CCD Micro Lens之結構》

靈敏度、雜訊及電荷傳遞

CCD之所以廣泛地被用來作為影像擷取的元件,主要是因為CCD有很好的靈敏度及相當低的雜訊,光子進入到空乏區後,其量子效率(一個入射光子所產生的電子數)幾可達100%,即使整個元件的效率也可達60-70%;CCD主要雜訊的來源為在室溫下產生的熱電子(Thermal Electron),在一般的使用亮度下,熱電子所產生的雜訊幾乎可以忽略。


除了靈敏度及雜訊外,電荷傳遞效率(Charge Transfer Efficiency)亦為影響影像品質的重要特性之一。由於CCD的訊號是以掃描方式一行一行地往下傳遞,然後一個畫素接著一個畫素地依序讀出,離輸出放大器較遠的畫素,電荷必須經過許多次的傳遞才能被讀出,因此電荷傳遞效率必須非常的高,以避免因為電荷屯積而造成影像Smear。


目前的技術已可做到0.999999,即傳遞一百萬個電子到相鄰的電位井時,只有一個電子被留在原來的電位井內。由於CCD採電荷傳遞方式讀取訊號,感測器上每個畫素的功能都要完美無缺,否則便無法將畫面完整地讀出。另外,CCD的反應均勻度、動態範圍、平坦度等也會影響影像的品質。


CCD的應用趨勢

CCD的發展已有30年的歷史,可說是相當成熟的產品,其技術的演進已過了突飛猛進期,目前技術的發展主要在於如何縮小感測器面積、降低生產成本及提高商業用CCD的性能。


CCD的主流應用,正逐漸從類比攝影機、安全監控攝影機等,演進到數位多媒體應用,如數位攝影機(Digital Video Camcorder)、數位相機(Digital Still Camera,DSC)等,在這些新的應用領域,對CCD的性能要求提升,尤其是在數位相機上的應用,更是要求高畫質(高解析度、色彩逼真)、快速取像、低消耗電力及輕薄短小,使DSC的應用成為商用CCD技術發展的原動力。


1.高精細化:

早期的數位相機解析度,大都在25萬到40萬之間,只適於用來作為電腦影像輸入的裝置,無法取代傳統的傻瓜相機,因為列印出來的照片尺寸太小,一般認為數位相機要走入消費性市場,其解析度至少要在數百萬畫素以上。由於看好數位相機在消費性市場的潛力,日本三大主要面型CCD製造商Sony、Sharp及Matsushita均採用次微米製程技術,推出低價位的百萬畫素(Megapixel)級產品。


2.小型化:

可攜式數位相機講求的是輕、薄、短、小,因此CCD在Form Factor上亦往小尺寸發展(表一),中、低解析度的CCD尺寸從90年代初期的2/3”發展到目前1/4”(甚至於1/5”)已是很平常的規格,而百萬畫素級的CCD目前也已經能夠做到1/3”的大小。相信隨著半導體製程技術的進步(圖四),未來商用CCD的尺寸將繼續朝1/8”甚至於1/10”發展。



《表一 CCD晶片尺寸,畫素大小與解析度之關係》
《表一 CCD晶片尺寸,畫素大小與解析度之關係》
《圖四 半導體製程與CCD畫素大小之演進》
《圖四 半導體製程與CCD畫素大小之演進》

CCD攝影機小型化另外一個有趣的發展,是將CCD晶片與週邊電路整合,松下電子利用Multichip Module的技術,將CCD晶片與週邊電路的晶片整合在一塊基板上,構成所謂”近似”單晶片攝影機,希望與CMOS的單晶片攝影機相抗衡。


3.方正畫素與逐行掃描:

類比式攝錄影機所用的CCD為了配合NTSC/PAL的4:3 Aspect Ratio及隔行掃描(Interlace)信號格式,畫素長寬比亦為4:3,且信號讀亦採隔行讀取的方式,數位相機專用的CCD則強調方正畫素及逐行掃描(Progressive Scan),方正畫素可以減少信號處理所需的時間,而逐行掃描則可提升取像的速度。


4.色彩再現性:

配合電視使用的CCD攝錄影機,所用的彩色濾光片多為補色型濾光薄膜,因色彩純度差,拍攝出來的影像色彩飽和度不高(圖五)。新發展的CCD改用紅、綠、藍三原色彩色濾光片,可提升影像的色彩再現性。2001年5月CANON推出IXY DIGITAL 200所採用的211萬畫素CCD,就是採用原色CCD。


《圖五 補色型與原色型濾光片之比較》
《圖五 補色型與原色型濾光片之比較》
相關文章
智慧感知推動機器視覺應用的發展
高性能的嵌入式成像
富士新型電荷耦合元件結構分析
探析CCD控制與驅動電路設計技術
CCD固態取像元件特性與數位相機鏡頭設計技巧
相關討論
  相關新聞
» 日本SEMICON JAPAN登場 台日專家跨國分享半導體與AI應用
» MONAI獲西門子醫療導入應用 加快部署臨床醫療影像AI
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.147.103.33
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw