帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
北爾電子打造IIoT整體解決方案
強化軟體布局

【作者: 王明德】   2017年08月11日 星期五

瀏覽人次:【8083】

工業4.0浪潮席捲全球,即將改變全世界的製造業面貌,而新舊世代製造系統的差異在於設備數據透明度、流動性與可用性,在此態勢下,可視化將成為未來工廠的重要智慧指標,全球專業HMI大廠北爾電子長年深耕製造系統可視化技術,在2017年除了持續硬體技術的研發外,在軟體方面更有不凡成績,北爾電子指出,今年將聚焦在工業物聯網的軟體平台,結合本身原有的硬體優勢,提供使用者全新的次世代製造系統體驗。



圖一 : 北爾電子的WARP 工程工作站(WARP Engineering Studio)不僅能加速達成任務,更挑戰了傳統自動化工具。(圖片/北爾電子提供)
圖一 : 北爾電子的WARP 工程工作站(WARP Engineering Studio)不僅能加速達成任務,更挑戰了傳統自動化工具。(圖片/北爾電子提供)

迎接這一波巨大的工業4.0浪潮,北爾電子近年來不斷強化其智慧化產品策略,在2016年6個系列因應不同應用的X2 HMI產品後,今年不再訴求單一產品功能,而是以軟硬整合的整體解決方案布局市場,北爾電子表示,2017年將以「Control」、「Connect」、「Present」三大方向作為產品策略,這三大方向中的「Control」與「Connect」在過去幾年都已完成,因此今年將鎖定「Present」,以軟體平台補強這部分。


針對「Present」,北爾電子將有4大策略,包括WARP工程工作站(WARP Engineering Studio升級、iX Integrator、dashboard與IIoT套件,其中WARP Engineering Studio是北爾電子過去幾年致力開發的平台,整合了旗下的HMI、控制器、驅動裝置與數據通信技術等,
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10則/每30天 5/則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 20則/每30天 付費下載
相關文章
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
CAD/CAM軟體無縫加值協作
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» 鼎新數智更名攜6大GAI助理亮相 提供一體化軟硬體交付服務
» 經濟部聯手微軟、亞馬遜 培訓300家製造業AI即戰力
» 英特蒙提供純軟體解決方案 打造即時工業控制系統
» Fortinet:全面探討與人工智慧共存的資安未來
» 洛克威爾自動化資安報告:能源業受攻擊次數多出3倍以上


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMDP1A74STACUKK
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw