晶粒密度日益增长所带来的不利因素便是系统热生成会急遽升高。举例而言，采用最新一代电力电子元件的智慧工厂或智慧交通应用便是如此。爱美科感测与致动研究单位的计画主持人Philippe Soussan及其团队，提出了一项冷却解决方案，该解方采用优化且基于矽的微通道（microchannel）结构，能够大量排除多余的热能。此外，它还易于调适供其他应用使用。

热生成—晶粒密度增长所带来的不利因素

让越来越多小型化且高效能的元件集结在日益缩小的封装上，是制造电子产品的一大趋势。这项发展在微电子产业众所皆知，也使得3D整合技术越来越常获得采用，以用来建立精密且高效能的电脑系统，同时作为进一步延续莫尔定律的手段。这项趋势也渐渐出现在由系统限制（system constraints）驱动的各式相关应用领域，像是智慧工厂和智慧交通。
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