经济部于2006年4月27日正式宣布，有条件开放低阶半导体封装测试赴中国投资，申请者资格包括需为台湾厂商，并且对中国投资需具主控权（具实质影响力即可，不强制规定需占投资股权50％以上）、国内并有相对投资及符合两岸垂直分工的厂商，开放业务范围则以传统焊线封装及其对应所需电性测试为限。这项开放政策随着中国半导体市场日渐成熟、国际封测厂陆续至中国布局，以及台湾封测厂商一再呼吁政府尽速开放中国封测市场以抢占商业先机等因素驱使，因此，经济部于4月27日正式宣布有条件开放封测厂赴中国投资。

此一政策宣布之后，对国内两大封测厂日月光与矽品而言，是一大利多消息。原因是日月光与矽品终于可以在与对手艾克尔（Amkor）及新科金朋（STATS-ChipPAC）的竞争中，掌握更大优势。目前，日月光、矽品、艾克尔及新科金朋等4大封测厂之客户，多半是国际半导体大厂及IC设计公司，在国外客户要求及临近市场的策略考量下，全球运筹（Global Logistic）是必然的趋势。过去日月光、矽品在政策的限制下，无法赴中国设厂，而没有登陆限制的竞争对手艾克尔与新科金朋，则利用此一良机积极争取客户并扩大市占率。然而在政府宣布开放中低阶封测登陆后，艾克尔及新科金朋将不再具备优势，以日月光、矽品等国内封测厂更强劲的成本竞争力与灵活的应变能力，短期内将可望迎头赶上早在中国布局已久的竞争对手。

此外，随着半导体的终端应用领域逐渐增大，从个人电脑、通讯、网路，乃至于近年来蓬勃发展的消费性电子产品等，IC晶片在不同的应用领域都需不同的封装方式，在政策开放登陆投资后，台湾封测厂商在客户、产品等方面将具备更大弹性，未来可望大幅提升营运收益。
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