在全球性的产业分工中，台湾居于主要IC设计者的地位几乎可以确认了，但IC设计业仍可分成好几个层面，因为在越来越精密复杂与规模化的专业领域中，并不需要每个流程都要精通全包，事实上这也是越来越不可能的事，所以将来IC设计业者也会自然形成其特殊的上、中、下游分工体系。最近有许多厂商兴起所谓Design Service(设计服务)的概念，这种新服务主要能提供业者一些设计的工具环境、媒介IP组件，以及其它Consulting工作。但在既有IC Design House与Design Foundry(创意电子所提出的概念)的划分中，两者与Design Service的内涵仍有重复模糊而难以界定之处。

传统上一般IC设计公司都叫做Design House，或者也有人戏称他们是半导体产业中的「Foundriless」，即没有晶圆铸造厂的IC工业。其实IC设计业在半导体产业中扮演着垂直整合的角色，从基础电子产品(如DRAM、CPU)到应用电子产品(如通讯IC、消费性IC)，业者间在所专精的领域上就有很大的区别。将来在SOC的趋势下，除了传统Digital与Analog种种技术专门开发者外，配合应用系统的混合处理，必须将IC业者划分得更为细腻，才能显现出其本身的特色来。但这只是IC设计业一种横向的分类而已，我们还要根据业者之间的分工关系来划分其定位，以便业者能够认清方向、各司其职，同时也能够相互之间展开合纵连横的工作。

对于IC设计业横向与垂直的分门别类，我们可借用IT产业来加以说明，IT产业中横向的专业领域如做各类计算机主机、打印机、扫描仪...等等，每一种都可分出不同的业者型态，而IT产业的垂直的分工体系如上游的规格系统设计、中游的制造加工与下游的软硬件整合，也是重要的角色区分与产业定位。所以IC设计业除了目前横向的专业领域划分外，建立垂直的分工体系也是势在必行。我们从目前的发展趋势来看，将来所谓Design House可以扮演比较上游的角色，他们不见得需要了解细节的设计程序，反而应该注重idea或概念的落实应用，初步的架构成立了，就可以交由Design Foundry来代工设计。Design Foundry必须是设计制程的专家，他们能够帮助上游业者快速的达成设计成型的目标，随时又都能配合调整客户的需求，并且衔接后续程序的验证乃至于实体量产。

至于所谓的Design Service，虽然在IC设计的各阶段都有需要服务帮助之处，例如帮忙寻求适用的IP、初期的试验等，但他们的定位应该要偏于下游的整合服务，例如软硬件的整合与验证、Layout P&R服务等，这几乎是过去EDA厂商的角色，其实Design Service的发明，正是EDA业者加入IC设计分工体系的新名号。但现在Design Service者连设计的方法也要过问，就有一点反客为主了，或许这是因为经验上累积的心得，EDA业者「爱之深、责之切」，Design House不听老人言，恐怕也会落得「吃亏在眼前」哩，不过这都只是产业分工初期的模糊现象，将来定位清楚之后，当做一种参考建议就可以，并且这也是上中下游间正常而良好的互动模式。

过去的IC设计工程中，一个Design House内部也要分Designer、CAD engineer与DFT engineer等，这也是一种垂直的分工体系，在这个体系中当然每一个环节位置都同等重要，但就通常了解，成品一出来总是由Designer出尽风头，CAD engineer也算是功臣一个，而默默耕耘的DFT engineer则不被突显重视矣。这在过去IC设计较不复杂的情况下，倒也不令人意外，但如今走向SOC的复杂整合设计后，也许Design House还是要有这些职司者，但很多部分也都会被Design Foundry与Design Service分工去了，将来随着整合设计与验证之重要性与规模化，CAD与DFT engineer也会水涨船高，出路则更为宽广了。总而言之，在产业垂直分工中并没有高下之分，不管是Design House、Design Foundry或Design Service当会逐渐界定清楚，将来互通有无、合作竞争，也不过是各司其职而已。