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Cadence:与合作伙伴之间的「信任度」得来不易

不同以往的制程,垂直整合将扮演重要角色

为了让下一代的行动处理器提供更快,更省电的优势,晶片公司、晶圆厂和EDA公司都致力于推进晶片制程技术,目前发展重点无疑聚焦于16/14nm及FinFET制程,并已交出不错的成绩单。在这场技术革命中,益华电脑(Cadence)投入庞大的研发资源,并建立更紧密的伙伴关系,其晶片设计实现事业群研发资深副总裁徐季平(以下简称徐)博士则扮演了重要的推手角色。CTIMES特别​​邀请徐博士和CTIMES总编辑欧敏铨(以下简称欧)针对半导体业先进制程技术以及未来发展状况议题共同探讨,以下为专访重点整理:



图一 : Cadence研发全球副总裁徐季平
图一 : Cadence研发全球副总裁徐季平

欧:对半导体产业来说,现在是一个更复杂的年代,没有人能懂所有的技术、通吃所有的市场;因此现在也是一个合作的年代,而且要深度合作,才能共同渡过技术难关。您堪称是EDA技术的领航者,请谈谈近来的产业变化。


徐:确实如此。今日的半导体市场,自己关起门来做是没有结果的,为了要解决先进制程设计时所面临到的挑战,就必须仰赖晶圆代工、EDA、IP三方伙伴一起协力解决。
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