账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
模组化量测的隐忧与前景
应用明确 匹配性待加强

【作者: 王明德】2015年01月09日 星期五

浏览人次:【6451】

模组化量测仪器最大的优势,是可根据客户使用的需求,快速配置出适用的量测平台,以最快的时间架构出具竞争力的测试平台,目前模组化量测仪器市场的主要厂商包括NI、是德科技、凌华科技等,其中凌华是唯一的台湾厂商。


图一
图一

凌华从讯号撷取技术起家,由于此一技术是量测设备的首要环节​​,因此后来凌华也顺势切入量测领域,凌华科技量测与自动化产品事业处产品协理吴幼倩指出,这几年凌华专注于微小讯号的撷取量测,尤其是前端有相关感测器的电子装置,吴幼倩以手机的音讯测试为例,近年来智慧型手机已化身多媒体装置,其音讯品质逐渐被要求,以往的按键式手机,其音讯测试多采用麦克风收音,不但速度慢,高品质的音源也无法掌握,现在采用凌华的模组化量测仪器,除了音讯外,其他影音功能也可一并量测。


此一作法也点出现在量测仪器的模组化趋势,单机式量测仪器虽然效能远较模组化量测仪器强大,不过其价格高、体积大、功能单一,因此并不适合用于生产线,是德科技行销处资深行销专案经理郭丁豪也指出,现在的生产线空间渐小,对仪器设备的体积要求也随之缩小,若单机式量测仪器要应用于生产线,会需要使用转换器(Switch )转换讯号,如此一来又会压缩到生产线空间,另外模组化量测这几年技术有成,其效能已足敷现在生产线量测所用,
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 大同智能与台电联手布局减碳 启用冬山超高压变电所储能系统
» 台达能源「以大带小」 携手供应链夥伴低碳转型
» 筑波科技携手UR推动协作机器人自动化整合成效
» 鼎新数智更名携6大GAI助理亮相 提供一体化软硬体交付服务
» 绿建筑智慧化净零转型 合库金控导入节电措施见成效


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMB9R1WUSTACUKK
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw