在Google Cloud IoT Core的服务中，如何让终端设备可以传送安全与隐私性的Data到云端是非常重要的考量，它确保了后续的数据分析BigQuery或是Machine Learning的Auto ML，能得到正确的分析结果。 Microchip PIC®/ 4月®-IoT WG评估板除了设计用于展示MCU在IoT感应器节点上安全联接到Google Cloud IoT Core网路，并可透过Microchip MPLAB® Code Configurator（MCC）的随插即用的软体模组降低 微控制器（MCU）的开发时程。同时，结合ATECC608A密码辅助处理晶片及ATWINC1500 SmartConnect IoT模组，达到设计出智慧、连线、安全的智能联网设备。
传统上，建立一个可连接到云端的应用，需具备通信协议、安全和硬体相容性等方面的专业技术；而开发人员通常利用大型的软体框架和即时操作系统（RTOS）来克服这些困难，但这种架构又导致开发时间、工作量、成本增加，和安全性漏洞不可控制的风险问题。为此Microchip可透过MCC的随插即用的软体模组（图二），让开发人员能够在几分钟内创建安全连网的设计原型。其中产生的程式还会利用到CryptoAuthenticationTM安全组件IC和经过全面认证的Wi-Fi®网路模组，连入Google Cloud IoT Core网路。
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