账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
【东西讲座】活动报导

【作者: 籃貫銘】2024年11月12日 星期二

浏览人次:【867】

随着摩尔定律逐渐逼近极限,半导体产业正积极寻求突破,而 3D IC 设计正是备受瞩目的解决方案之一。CTIMES 东西讲座日前举办了一场以「3D IC 设计的入门课」为主题的讲座,邀请到Cadence技术经理陈博??,以浅显易懂的方式,带领听众了解3D IC设计的发展趋势、技术挑战和未来展??。



图一 :  Cadence技术经理陈博??以浅显易懂的方式,带领听众了解3D IC设计的发展趋势、技术挑战和未来展??。(摄影/王岫晨)
图一 : Cadence技术经理陈博??以浅显易懂的方式,带领听众了解3D IC设计的发展趋势、技术挑战和未来展??。(摄影/王岫晨)

陈博??首先回顾了EDA(电子设计自动化)的发展历程,从1947年第一个半导体元件的诞生,到1958年第一个积体电路的问世,再到1970年代EDA工具的出现,这一路发展都与产业需求息息相关。他强调,晶圆代工厂、设计公司和 EDA公司之间的紧密合作,共同推动了摩尔定律的实现,使得晶片上的电晶体数量持续增加,效能也不断提升。


然而,随着单晶片效能提升的瓶颈逐渐浮现,多核心处理器和异质整合的概念应运而生。陈博??指出,2005 年左右,多核心处理器的出现标志着一个重要的转折点,系统设计的思维从追求单晶片效能转向多晶片平行运算,而3D IC正是在此背景下诞生的。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具
摩尔定律碰壁 成本为选择先进封装制程的关键考量
适用于电池供电设备的热感知高功率高压板
EDA进化中!
超大规模运算五年内发挥积极影响力
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 长隹智能运用AI技术整合演算法提升管理系统成效
» 工研院携手台厂力推AI赋能深化创新 应用链结全球合作夥伴
» PTC 与微软和Volkswagen集团合作开发生成式Codebeamer AI Copilot
» 经济部开发空气采样机器人 强化台湾智慧医疗产业竞争力
» 数位信任成企业关键挑战 资策会MIC携手学界提解方


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C706G9YKSTACUKJ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw