CTIMES- 合纵连横的3D IC国际研究趋势（上）

3D IC异质整合复杂度高

由于3D IC的研发工作是一件庞大的整合工作，初期研发不是一间公司所能负担的起，加上其异质整合的特性，虽然号称可以不必使用最前卫的CMOS技术，不过整合复杂度其实会超过SoC设计。目前，从亚洲到欧洲及美国都成立了一些研发联盟来堆动 3D IC的研发工作。这些联盟就是希望异业结合，来创造一个虚拟的IDM，所以不同于一般的 IDM厂，他们整合制程、材料、仪器、测试封装等上下游之产业链，尝试以分工合作的角色来垂直整合3D IC的研发工作，基于一个共同的测试平台或制程，做到相互扶持，利益分享、知识分享与风险分担。各个团队所在地区不同，组合状况也不同。基本上有的以制程为主，其整合晶圆代工厂、专业封装厂与材料及设备商，有的以标准制定为准，当然也有以学研单位为主。以下为目前收集到的一些世界上推动3D IC 的单位或联盟。我们分为二期帮大家介绍。
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