前言：突破摩尔定律屏障、最佳瓦效能─多核心处理器

过去，CPU研发厂商遵循着高登‧摩尔在1965年提出的摩尔定律─每18～24个月单位面积的电晶体数量／效能倍增的趋势，新世代处理器研发，凭借每两到三年的制程进化，得以在一定的晶粒面积（成本）下用更多的电晶体来设计，凭借新架构与线路微缩的时脉提升来强化矽晶片的运算能量。但是在跨入21世纪之后，这股一昧追求高时脉以及高运算效能的CPU研究风潮，各厂开发的新世代处理器晶片的功耗与废热急速攀升，快要到了到近乎失衡的地步。

在当今逐渐强调每瓦效能的环保趋势下，以验证过的单一核心，借助制程技术做两颗、四颗对称式的叠加起来，直接设计出晶片多线绪（Chip Multi-Threading；CMT）或晶片多重处理（Chip Multi-Processing；CMP）的多核心处理器，搭配多线绪化的软体下得以直接提升平行运算的效能，享有较佳的效能／功耗比，已经是必然的趋势。
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