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高度整合之进阶IC设计工具
系统层级设计环境介绍

【作者: 黃忻】2002年12月05日 星期四

浏览人次:【7687】

电子设计自动化(EDA)近来成为炙手可热的产业,每年皆有达两位数的成长。随着技术的发展,单一芯片精密度、处理器速度及软件复杂度随之提升,连带而来的是面临市场要求性能表现之同时,还必须降低成本之挑战,再加上愈来愈短的上市时程(time-to-market)带来之压力,使得传统上设计时间分离、在各种不同工具间转换且一再重新改写的设计流程已不再适用。负责系统组件(component)开发工作之设计人员或公司主管,必须思考可以改善或加速其设计流程之各种方法及策略。


传统的设计流程

整体IC设计之流程可以大致分成三个主要阶段,从算法的开发(Algorithm Development)、设计与仿真(Design & Simulation)到最后的原型化及实现阶段(Prototyping & Link to Implementation)。传统上在进行设计工作时,每个阶段的工作往往是由不同部门、缺乏共同沟通接口的团队负责,每个阶段使用的设计工具环境也完全不同:一个系统开发者在设计算法时使用的开发工具,与工程师进行软件或硬件实现时使用的工具不同,这样的流程使得在不同的设计时间,必须使用不同的工具,而造成一再重复相同的工作,例如重新撰写程序代码。不但工作过程繁琐,且可能因各阶段开发团队的沟通整合困难,造成直到在进行设计最后阶段之工作时,才发现错误百出,而需要不断重复之前流程,并一再延后上市时程的结果。
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