现代的电子装置变得更轻、更薄，外型更缤纷多彩，而催生此一华丽变身，少不了效能强大的系统单晶片（SoC）所组成的核心处理器。 SoC扮演着驱动精致产品设计的关键要角，拜5奈米等半导体先进制程技术之赐，新的SoC设计除了考量面积大小、效能及兼顾节能省电的重要指标之外，还要积极因应先进制程所导致的上市时间延宕的风险。

因应上述的设计挑战，让IC设计业者面对品质与可靠性的严苛要求，变得更加艰巨，而能够克服此困境，等同于获得数十亿美元的潜在收益，同时省下巨额的成本支出。

IC设计业界使出浑身解数努力探索－设计一颗SoC所历经从晶片开发到终端应用部署的每一个重要阶段。传统上，聚焦于晶片下线（Tape Out）阶段来解决所有潜在问题的思维，显得太过乐观与缓不济急，于是透过连结与整合每一个阶段大量关键资料，巨细靡遗分析管理晶片与系统生命周期的每个细部环节，以确保能获得最佳结果的解决方案于焉诞生。
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