提升VVC性能 Reno力推EVC匹配网路

为了满足14nm（奈米）以下的先进制程制造需求，半导体制造用高性能射频匹配网路、射频电源产生器和流量管理系统开发商Reno Sub-Systems推出了EVC（电子式可变电容）匹配网路，新式系统改善了传统的VVC（真空可变电容）性能。

图一 : 右起为Reno Sub-Systems业务开发总监Bill Suber、九隹科技销售事业部??总庄佩玲、Reno Sub-Systems技术支援经理Victor Huang。

现阶段，半导体制造商促使着相关OEM厂商改善机台腔体(Chamber)和系统之间的薄膜特性，以及制程一致性；随着技术节点微缩，并且朝向多图样(Multi Patterning)、finFET逻辑闸、3D NAND，以及TSV（矽穿孔）元件的发展使挑战更趋严峻。

Reno Sub-Systems业务开发总监Bill Suber表示，整个半导体产业历经了五六十年旧式设备早已无法满足先进制程对於速度的需求，而该公司的EVC匹配网路可克服电浆相关的沉积及蚀刻制程挑战，对於14奈米及以下的制造商来说，微秒无线射频调谐是相当重要的。
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