3D IC应用市场核心技术TSV的概况与未来

应从市场分析3D IC发展趋势

3D IC是否可以成为应用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技术是一个关键，全球目前在3D IC上的努力，不仅包含了IDM厂、设备与工具供应商、材料应用商、Foundry、 OSAT以及封装测试厂等，另外还有联盟协会，如ASET、3DASSM、EMC3D以及SEMATECH等，都已先后投入到3D IC的市场应用行列中。然而，以目前半导体价值链结构来评估3D IC的应用市场，从IC设计、供应Foundry制程、封装测试方法、提供设备与工具等，这些都仍处于未成熟的阶段。对市场了解将可促进新技术成形，因此我们将检视3D IC的市场应用现况，透过对制程、成本以及应用时程的探讨，进而了解未来的市场趋势。
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