随着人工智能（AI）、高效能运算（HPC）与异质整合快速发展，先进封装已成为半导体产业的竞争前沿。然而，随之而来的挑战也愈发严峻：高功耗晶片带来的热管理压力、超薄晶圆加工下的临时接合与剥离（TBDB）难题，以及多层封装堆叠导致的翘曲控制，都正考验着产业的制程能力。

图一 : ERS未来将持续耕耘台湾半导体设备市场。

在这样的背景下，德商仪艾锐思半导体电子公司（ERS electronic）於 SEMICON Taiwan 2025 针对这些痛点提出解决方案。执行长 Laurent Giai-Miniet 表示，台湾市场已贡献公司近半营收，未来将持续深耕并透过竹北展示中心及在地工程团队，协助业界面对新世代制程需求。

AI 加速器、GPU 以及高频宽记忆体正推升单颗晶片的功率密度。测试过程中的散热若不足，不仅影响数据准确度，更可能造成元件损伤。ERS 长期专注於温控技术，其 Thermal Chuck Systems 具备高达 2.5kW 的散热能力，已能应付现阶段高功率装置测试需求，确保良率与可靠度。
...
...