为迎接人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求急遽攀升的关键时刻，先进封装已成为决定科技竞争力与产业布局的关键核心技术。国研院半导体中心今（13）日正式发表「晶片级先进封装研发平台」，将协助推动台湾半导体产业从「制程领先」，迈向「系统整合与应用创新领先」的新阶段，为後摩尔时代奠定关键竞争优势。

图一 : 国研院半导体中心发表「晶片级先进封装研发平台」，图为矽光子EICPIC光纤整合电路模组。

国科会主委兼国研院董事长吴诚文表示，因应未来的AI应用需要更高效能、更高密度，以及更低功耗的晶片解决方案，既是挑战也是机会。「先进封装技术」便是串连「晶片到系统、创意到产品」的价值链枢纽，更是推动AI新十大建设中矽光子、量子电脑与智慧机器人等关键技术不可或缺的基石。

相较於目前全球量产最先进的封装技术之一，为台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），透过中介层晶圆与基板，实现运算晶片与高频宽记忆体的高密度整合。然而，基板层的存在，也带来成本、讯号传输距离与制程复杂度的挑战。
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