人工智慧与高效能运算需求快速成长，全球晶片产业正加速走向 3D 堆叠与异质整合的新时代。然而，在带来运算效能飞跃的同时，这些先进封装技术也揭露了制造端的严峻挑战。

图一 : (左起)科林研发企业策略暨先进封装资深??总裁 Audrey Charles，与策略专案??总裁 Ming Li 博士

小晶片（chiplet）架构已成为支撑 AI 的关键技术，透过记忆体与处理单元的紧密结合，它能有效缩短电路路径并提升速度。然而，随着晶片层数不断增加，堆叠高度与结构复杂度亦急遽上升。这导致制程中出现多重风险：应力引发晶圆扭曲或翘曲，介电层薄膜中的裂缝与空隙造成缺陷，最终影响良率与可靠性。对於追求高密度、高效能的产业而言，这些问题是难以??避的瓶颈。

为了解决这些挑战，Lam Research 推出了 VECTOR TEOS 3D。这项沉积设备专为先进封装而设计，能在晶片间沉积高达 60 微米厚度的介电薄膜，并具备延展至 100 微米的能力。此举不仅确保了晶片堆叠结构的热力学与机械强度，也有效防止层状剥离等常见的封装失效问题。
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