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全球晶圆代工竞争激烈 联电以成熟制程与封装策略突围
 

【作者: 王岫晨】2025年09月16日 星期二

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联华电子於今(2025)年8月份内部自行结算之合并营收约新台币 191.6 亿元,比去年同期减少约 7.20%。这显示在全球半导体供需、价格与成本压力加剧的情况下,联电也受到影响。除此之外,联电在员工福祉、永续发展与社会责任的面向上获得肯定,获颁亚洲《HR Asia》的「2025 亚洲最隹企业雇主奖」。公司强调在多元共融、员工生活与发展平衡,以及社会回??与环境永续等面向做出具体作为。


图一 : 联电扩大产能布局,巩固全球供应链角色
图一 : 联电扩大产能布局,巩固全球供应链角色

在环保与碳排放方面,联电正式通过科学基础减碳目标倡议组织(SBTi)的审查,是全球半导体晶圆代工业者中第一家通过这样标准者。联电以 2020 年为基准年,订立近程(2030)、远程与净零(2050)三阶段目标,涵盖范畴一与范畴二(公司直接及间接的能耗与排放),以及范畴三(供应链等上游/下游所造成的排放)。公司也已有行动,如辅导供应链超过 400 家供应商进行碳盘查,能源健检与排碳热点分析。这反映联电不仅关注自身制造,也注意整个价值链的环境影响。


联电目前的技术发展策略,可以说是双线并进:一方面是稳固中阶/成熟制程(mature node / special logic / FinFET 等),另一方面是强化先进封装(advanced packaging)与材料创新。联电目前以 12 奈米 FinFET 制程为主力技术。根据资料显示,12 奈米比 14 奈米在性能与功耗上具改善性,前者可以降低功耗并提升效能,这对 AI、IoT、车用电子及通讯等应用很重要。
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