行动通讯装置自诞生以来，就注定走向一条坎坷艰辛的路。这个说法并不是指其发展将会受限并落入衰退的窘境，反而是将会因过快的发展和面临越趋复杂的通讯环境，而承受不成比例的设计压力。首先是外型上的挑战，由于装置具备行动可携的需求，因此轻薄短小誓成其设计宿命，设计师与系统商也不断的挑战其底线；再者为多模通讯环境，不只是2G、3G，甚至是接下来的4G，都必须在单一装置里能够支持，加以Wi-Fi、WiMAX、蓝牙与GPS等的无线网络应用需求，也迫使行动通讯装置将更多的通讯协议放入设计内。

基于这些挑战，系统商开始寻求一种能因应以上设计需求的解决方案，而多

模单芯片便是这问题的答案。以下便是高通、博通、NXP、CSR及MIPS针对多模单芯片的市场与技术发展的采访报导。
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