在半導體製造的發展上，除了不斷深探的微縮技術外，另一大方向便是先進封裝技術，而其重要性甚至還超過製程的微縮。因為它不僅可以提高晶片的效能、縮小體積、降低功耗，還可以實現更多功能，為電子產品的創新和發展帶來更多可能性。

而所謂的先進封裝（Advanced Packaging），是一種將多個晶片或元件整合到單一封裝中的技術，旨在提高效能、縮小體積、降低功耗，並實現更多功能。相較於傳統封裝，先進封裝採用更複雜的結構、材料和製程，以滿足現代電子產品對高整合度、高性能和小型化的需求。
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