封裝是屬於半導體產業的後段製程，其景氣循環約落後晶圓製造一至二月，且市場與半導體景氣息息相關。(表一)為半導體市場產值的預估值，估計從1999年至2002年間，半導體市場將維持15﹪以上的成長。(表二)為封裝市場的預估產值，在1999年至2003年間，其中DIP、CC與PGA是呈現負成長，而SO與QFP則維持緩慢的成長；但值得特別注意的是BGA與CSP的市場，其中BGA的複合成長率為16.1%，CSP為48.9%。

《表一　1999到2002年全球半導體產值預測》

《表二　封裝市場產值預估》

從這裏我們可以看出整個封裝型態改變的趨勢，傳統式的封裝不再獨佔市場，屬於先進製程的BGA與CSP已成為市場新主流。造成BGA與CSP迅速成長的原因為何？我們近年來IC產品的走向朝著以下的趨勢發展：1.輕、薄、短、小；2.高I/O數；3.良好的電性與散熱要求。所以我們不難了解BGA與CSP的快速成長乃是其符合市場的需求。

另外，Flip Chip開發至今雖已有30年以上，但由於其專利期限已過，故目前為封裝廠相繼研發的重點，而成為高階封裝的主流之一。本文將以高階封裝市場為主題來探討PBGA、CSP與Flip Chip的現況與發展。
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