大多數的人以為半導體和IC產品之間是劃上等號的,其實兩者之間並不全然相同。所謂的IC,泛指以矽為本體所製造出來之產品;舉例來說,現今的熱門話題「砷化鎵」就是一種半導體,但卻不屬於IC產品。IC產品的應用領域極為廣泛,產品亦十分多樣化,涵蓋了資訊、通訊及消費等領域。整體來說,IC產品產值佔整個半導體產業總產值的90%,為半導體產業產品之最大宗。
而以功能來分,我們通常將IC產品大略分成記憶體(Memory IC),又分為揮發性及非揮發性產品,如DRAM、SRAM、Mask ROM、EPROM、EEPROM及Flash等;微元件,包含微處理器(MPU)、微控制器(MCU)、微週邊器(MPR)及數位訊號處理器(DSP)等都在微元件的範疇中;邏輯IC(Logic IC),例如特殊應用積體電路ASIC及特殊應用標準產品ASSP;類比IC(Analog IC),其主要產品為線性Liner及混合訊號等(圖一)。
IC設計流程簡介
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