CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障

AI 算力大爆發，「電退光進」成為必然

隨著人工智慧（AI）與大型語言模型（LLM）的訓練需求呈指數級成長，高效能運算（HPC）平台的算力已不再是唯一的發展門檻。真正的瓶頸正轉向「數據傳輸」。在NVIDIA Blackwell甚至是下一代Rubin架構中，晶片與晶片之間、伺服器與伺服器之間的資料吞吐量已邁向800G甚至1.6T的超高頻寬。

然而，傳統的銅導線傳輸在面對如此高頻的訊號時，正遭遇到嚴重的物理極限：訊號損耗過大、散熱壓力遽增以及能耗無法負荷。為了突破這道「電牆」（Electrical Wall），矽光子（Silicon Photonics, SiPh）技術應運而生，透過將光電轉換邏輯整合進半導體封裝中，實現更長距離、更高頻寬且低能耗的互連。但在這場光速革命中，最關鍵卻也最艱難的一環，莫過於確保這些細微光路能精準運作的「互連測試」。
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