先進封裝製程中，微米級凸塊(bumps)的檢測是良率與成本的決戰點。面對高速產線與奈米級缺陷的雙重挑戰，傳統檢測是否已成為您的瓶頸？

圖一

下週四(11/27)，解答就在這裡。

德國機器視覺領導品牌Basler與CTIMES聯手舉辦「半導體視覺應用技術講座」，這不僅是技術研討，更是針對「高效能晶片檢測」的實戰攻略。我們將深入剖析如何利用電腦視覺技術，在極致速度下確保完美品質。
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