【Final Call】席次倒數！掌握先進封裝良率關鍵，Basler半導體視覺技術講座

先進封裝製程中，微米級凸塊(bumps)的檢測是良率與成本的決戰點。面對高速產線與奈米級缺陷的雙重挑戰，傳統檢測是否已成為您的瓶頸？

圖一

下週四(11/27)，解答就在這裡。

德國機器視覺領導品牌Basler與CTIMES聯手舉辦「半導體視覺應用技術講座」，這不僅是技術研討，更是針對「高效能晶片檢測」的實戰攻略。我們將深入剖析如何利用電腦視覺技術，在極致速度下確保完美品質。

現場僅限30席，名額即將額滿，請把握最後審核機會！

【這場講座將帶給您】

‧ 突破瓶頸：克服檢測盲點，顯著提升良率與產能。

‧ 前瞻技術：深入解析FPGA與影像預處理的最新應用。

‧ 3D實戰：分享3D視覺技術導入半導體產業的具體效益。

‧ 客製整合：從需求出發，打造專屬解決方案的實務經驗。

現場設有「三大項實機應用展示區」，讓您親眼見證視覺技術如何賦能半導體檢測。

【活動資訊】

‧ 時間：2025年11月27日(四)下午13:30 - 16:00

‧ 地點：台北數位產業園區A棟1F

‧ 費用：免費(採審核制)

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