COF封裝手機客退失效解析

近年來，隨著蘋果、三星、華為等國際大廠帶領下，各業者推出的新款智慧型手機，清一色搭配全螢幕的窄邊框面板。當智慧型手機搭載全螢幕面板成為市場主流，驅動IC封裝製程也已經由玻璃覆晶封裝（Chip On Glass；COG）轉換為薄膜覆晶封裝（Chip On Film；COF），以符合窄邊框面板的需求。

當驅動IC搭配COF封裝的全螢幕手機在市場上熱銷，出貨量日增下，螢幕出現閃屏、線條遭客退的案例也隨之上揚。

尤其面板賣到市場上，卻因螢幕出現閃爍線條遭到客退，到底是封裝製程出了問題? 還是驅動IC設計不良?驅動IC封裝製程從COG、COF演變到未來的塑膠基板覆晶封裝（Chip On Plastic；COP）階段，如何避免前車之鑑，即早在研發階段抓出異常點，避免量產客退產生?
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