美商智霖公司(Xilinx)宣佈，該公司與IBM將首度合作，建立新一代通訊、儲存、以及消費性產品市場專用的積體電路。智霖指出，該公司與IBM融合低成本、高效能的PowerPC處理器核心與可定製的FPGA電路，將讓電子設備製造商能設計符合本身需要的晶片，同時以低廉的成本，爭取更快的產品上市時機。新元件方面將由IBM採用先進的晶片製程技術為智霖進行研發，其中包括銅製程技術，使智霖能進一步提升效能與應用功能。此外，亦將讓智霖提升其製造產量，以及加強分佈在世界各地的晶圓生產基地之製程。
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基於dsPIC33A DSC的小型感測器/致動器ECU搭配MICROSAR IO示範應用程式
dsPIC33A數位信號控制器（DSC）系列結合來自Vector Informatik GmbH的輕量級軟體基礎層MICROSAR IO，為小型且對成本敏感的電子控制單元（ECU）提供了最佳化的平台。這種協同效應為汽車供應…
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