CTIMES- 英飛凌QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝註冊為JEDEC標準 :Infineon,英飛凌

英飛凌QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝註冊為JEDEC標準

作者：劉昕 | 2023年04月14日星期五

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追求高效率的高功率應用持續往更高功率密度及成本最佳化發展，也為電動車等產業創造了永續價值。為了應對相應的挑戰，英飛凌今日宣布其高壓MOSFET適用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻（TSC）封裝已成功註冊為JEDEC標準。

圖一 : 英飛凌今日宣布其高壓MOSFET適用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻（TSC）封裝已成功註冊為JEDEC標準

這項舉措不僅進一步鞏固了英飛凌將此標準封裝設計和外型的TSC封裝推廣至廣泛新型設計的目標，亦提供OEM製造商更多的彈性與優勢，在市場中創造差異化的產品，並將功率密度提升至更高水準，以支援各種應用。

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英飛凌QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝註冊為JEDEC標準